日本兵神heishin電子產品用微型點涂筆，能夠進行φ0.2mm點涂HD型
可以適用于φ0.2mm點涂和0.2mm寬度線涂的超小體積模型
即使在極少量的μL水平下，也能以高精度穩定地進行應用。
使殼體的內部體積盡可能小以減少廢液量。它可以輕松地安裝在小型臺式機器人上。
對于由于液體溫度和批料的差異而不太容易引起粘度變化的結構，在生產過程中施加的量是穩定的，這有助于減少調整工時和停機時間。
主要用途
在板上涂少量焊膏
在相機鏡頭的外圍涂上防水密封材料
使用的主要液體
焊錫膏
銀漿
鎳漿
銅漿
硅酮膠
環氧膠
紫外線固化膠
絕緣膠
導電膠
貼片膠
底部填充劑
導熱油脂
硅脂
工業油脂
潤滑劑
涂料
墨水
有機溶劑
涂料劑
除濕劑各種漿料
相關行業：電器
位置：FPC（柔性基板），揚聲器，攝像頭模塊，智能手機外殼
在玻璃零件上精細涂上細刻度線的表殼
在高精度面板上涂抹紫外線樹脂并填充觸摸面板的填充過程中
使用細線將高粘度粘合劑涂在智能手機外殼上的情況
通過電線將少量粘合劑涂在電子零件的樹脂外殼上的情況
穩定涂抹金屬膏而不分離或改變的情況
在批量生產線上穩定放置24小時或更長時間的焊膏的情況
裝配有單聲道分配器和焊膏的安裝機可以高精度穩定地施加。
將高粘度的散熱硅樹脂高精度地應用于電氣部件的情況
高精度地涂抹銀漿而不受桶內液體殘留量（注射器）變化影響的情況
使用扁平噴嘴將OCR高精度地應用于扁平表面的情況
扁平噴嘴使用多種散熱硅膠的情況
在電動汽車（EV）電池的電極組裝過程中以高精度施加水溶性焊錫膏的情況
